尊敬的客戶與合作伙伴:
當智造的浪潮奔涌而至,您是否在尋找一把能劃破傳統加工壁壘的“利刃”?當精度、效率與韌性成為競爭的核心,您是否期待一場見證極限的科技盛宴?

米粒激光,應約而來!
我們榮幸地宣布,將盛裝亮相第7屆東莞國際機床展。屆時,我們將攜全球領先的激光切割解決方案,在 【展位號:4A31】?與您面對面,共同開啟精密制造的全新篇章。

【在這里,您將親眼見證——科技如何“切”變未來】
焦點一:3C電子領域“快準穩”的極致打孔
現場演示0.1mm超薄材質的閃電打孔,無毛刺、無熔瘤,讓手機中框、智能穿戴外觀件的加工效率與良率實現雙飛躍。#3C外觀件高速打孔

焦點二:半導體測試治具的“微米級”精雕
面對高精度、高要求的測試治具,我們的激光如同“外科手術刀”,實現微米級的精密切割,確保每一件產品都分毫不差。#半導體測試家具切割

焦點三:超硬材料領域的“硬核”突破
氧化鋁、氮化硅、碳化硅……這些讓傳統工藝“望而卻步”的超硬材料,將在我們的激光下被輕松征服,展現完美切面。#氧化硅超硬材料加工

焦點四:精密鈑金與通訊結構的“一體化”解決方案
從復雜結構的精密鈑金修邊,到5G通訊基站的高精度結構件切割,我們提供一站式解決方案,助力您的產品在強度與精度上無可挑剔。#精密鈑金修鍵加工 #通訊產品結構件切割
【蒞臨米粒激光展臺,您將獨享三重驚喜】
前沿科技,現場體驗:?多臺高性能設備動態演示,零距離感受激光切割的魅力。
技術專家,坐鎮答疑:?我們的資深工程師團隊現場待命,為您提供一對一的技術咨詢與工藝診斷。
展會特惠,尊享鉅惠:?展會期間下單,可享專屬優惠政策及超值售后服務禮包。
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