東莞展鋒芒！米粒激光攜“硬核”切割方案，亮相東莞國(guó)際機(jī)床展，邀您共鑒智造未來！
尊敬的客戶與合作伙伴： 當(dāng)智造的浪潮奔涌而至，您是否在尋找一把能劃破傳統(tǒng)加工壁壘的“利刃”？當(dāng)精度、效率與韌性成為競(jìng)爭(zhēng)的核心，您是否期待一場(chǎng)見證極限的科技盛宴？ 米粒激光，應(yīng)約而來！ 我們榮幸地宣布，將盛裝亮相第7屆東莞國(guó)際機(jī)床展。屆時(shí)，我們將攜全球領(lǐng)先的激光切割解決方案，在 【展位號(hào)：4A31】?與您面對(duì)面，共同開啟精密制造的全新篇章。 【在這里，您將親眼見證——科技如何“切”變未來】 焦點(diǎn)一：3C電子領(lǐng)域“快準(zhǔn)穩(wěn)”的極致打孔 現(xiàn)場(chǎng)演示0.1mm超薄材質(zhì)的閃電打孔，無毛刺、無熔瘤，讓手機(jī)中框、智能穿戴外觀件的加工效率與良率實(shí)現(xiàn)雙飛躍。#3C外觀件高速打孔 焦點(diǎn)二：半導(dǎo)體測(cè)試治具的“微米級(jí)”精…
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