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激光切割:“削鐵如泥”不是傳說!
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激光切割:“削鐵如泥”不是傳說!
靈魂拷問—
你眼中的激光是什么樣子的?
是打小怪獸的“奧特激光“?(動感光波,BIU BIU BIU BIU~~)
還是五彩斑斕、絢麗奪目的舞臺燈光?(好奪目,好炫彩~~)
在當代科幻類影視劇里,你可能更經常看到下面這樣的場景——
(事先聲明,咱不評價任何一部電影,只是看里邊的鏡頭)
電影《上海堡壘》中,外來入侵者利用高能激光束,輕而易舉地切割開了厚厚的金屬墻。
電影《蜘蛛俠·英雄歸來》中,無人機攜帶的微型激光發射器也能發射出高能激光束,博物館厚厚的門在它面前似乎沒有任何“反抗能力”。
看到這里你也許會發現,激光真的是可甜可鹽。
在工業社會,面對厚厚的金屬墻也“毫不客氣”、切之而后快的工具并不是常見的“刀槍劍戟 斧鉞鉤叉 閑棍槊棒 鞭锏錘抓”,而是一束激光,這束光作用于金屬之后,能迅速、準切地切開它們。
Bingo!影片里情節設計所依據的正是“
激光切割
”技術。
我們都知道“火能克金”,小伙伴是否已經好奇了——什么是激光切割?這束高能激光,到底是有多高的能量?
激光切割的原理
就是它字面的意思,
激光切割就是一種利用經聚焦的高功率密度激光束切割材料的技術。
而且,激光切割屬于熱切割的一種。為什么這么說?讓我們詳細了解一下激光切割的原理。
激光切割系統是通過使用激光聚焦系統,將高能激光聚焦到材料表面,材料吸收激光能量導致局部被加熱到熔點以上。同時,同軸高壓氣體或產生的蒸汽將熔融的金屬吹離,在材料表面產生空洞。隨著激光沿著設定程序的移動,最終將材料切割出對應圖案的形狀。
激光切割的類型
一般來說,激光切割可分為
激光氣化切割、激光熔化切割、激光氧氣切割和激光劃片與控制斷裂四類
。這四種激光切割方法的切割功率及功率密度不同,導致其適用于不同的場景。
01
激光氣化切割
這種切割方法的原理是:利用高能量密度的激光束加熱材料,當材料溫度迅速上升達到沸點后,材料迅速氣化并產生蒸氣噴出并留下切口。
材料的汽化熱一般很大,所以激光氣化切割需要很大的功率和功率密度。因此這種切割方式多用于極薄金屬材料和非金屬材料(如紙、布、木材等)的切割。
02
激光融化切割
這種切割方式的原理是激光輻照導致材料熔化,與光束同軸的噴嘴噴吹有較大壓力的非氧化性氣體(Ar、He、N2等)使液態金屬排出,形成切口。
激光熔化切割不需要使金屬完全氣化,所需能量也只有氣化切割的1/10,因此這種切割主要用于一些不易氧化的材料或活性金屬的切割,如不銹鋼、鈦、鋁及其合金等。
03
激光氧氣切割
激光氧氣切割原理是用氧氣與切割金屬作用,發生氧化反應,放出大量的氧化熱,同時,被激光熔融的材料又被氧氣從反應區吹出并形成切口。
氧化反應為放熱反應,使得這種方法所需能量只是熔化切割的1/2,但切割速度比氣化切割和熔化切割都快,所以這種切割方法主要用于一些較難切割的物料,如碳鋼、鈦鋼以及熱處理鋼等易氧化的金屬材料。
04
激光劃片與控制斷裂
激光劃片是利用高能量密度的激光在脆性材料的表面進行掃描,使材料受熱蒸發出一條小槽,然后施加一定的壓力,脆性材料就會沿小槽裂開。激光劃片用的激光器一般為Q開關激光器和CO2激光器。
控制斷裂是利用激光刻槽時所產生的陡峭的溫度分布,在脆性材料中產生局部熱應力,使材料沿小槽斷開。
切割機的激光功率
常見的激光切割機是:
光纖激光切割機和CO2激光切割機
。顧名思義,二者所使用的激光分別來源于光纖激光器和CO2激光器。目前,光纖激光器憑借其出光功率高、光斑尺寸小等優勢,所占市場早已遠超CO2激光器,并仍在增長之中。
沒有數據支撐的內容未免蒼白,想知道激光切割所用激光功率到底有多高嗎?
接下來,來自9月17日于上海舉行的中國國際工業博覽會(簡稱:工博會)的一組數據,絕對會讓你驚呼:
Oh MY GOD!
以20kW的光功率為例,如果其光纖直徑為200微米,數值孔徑為0.22,則其光功率密度將會大于
1000MW/Cm^2·str-1。
而傳統的教學用激光筆的光功率僅僅為:
1-5mW
,光功率密度也很小。但是就是這樣的激光筆照射人體尤其是眼睛時,也有很大的傷害。所以一定不能讓小朋友隨意拿來玩耍呀~~
參考文獻:
1.中國國際工業博覽會CIIF.http://www.shsh-expo.com/.
2.百度百科:激光切割.
3.趙三軍,趙水,張志強,賈斌,陳紹磊,周玉梅,姜冰,吳軍.激光切割8 mm厚錳鋼板的工藝試驗研究[J].制造技術與機床,2019(09):70-73.
4.吳國興,葉軍,肖榮詩,林峰,盧智良,徐均良,郭建梅,張寶華,伏金娟,山昌祝,張人佶,張景泉,王應,王曉娟.第十六屆中國國際機床展覽會特種加工機床評述[J].世界制造技術與裝備市場,2019(04):71-82.
5.魏同學.光纖激光切割06Cr19Ni10不銹鋼質量控制研究[J].模具技術,2019(04):52-55+63.
來源:中科院半導體所
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